（原标题：60㎡浓缩产业芯力量！四大巨头齐聚湾芯展联合展区弘利配资，共探生态破局之道）
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芯聚湾区，生态共振！
半导体行业观察携四大领军企业
打造创新策源地
2025 年 10 月 15-17 日，年度半导体产业盛会 ——湾区半导体产业生态博览会（简称 “湾芯展”）将在深圳会展中心（福田）启幕。作为覆盖6 万㎡展示面积、汇聚 600 余家全球龙头企业的行业峰会，湾芯展正以 “全产业链联动、精准对接” 战略，持续撬动湾区百亿级增量市场。其中，由半导体行业观察倾力打造的 60㎡联合展区，将集结知合计算、泰克科技、云天励飞、欧冶半导体四大核心力量，以 “技术矩阵 + 场景体验” 双轮驱动模式，深度解码半导体产业创新密码。
全链条技术协同
60㎡展区藏着产业生态破局密钥
作为湾芯展“AI 芯片生态”“先进封装”等特色板块的重要延伸，该联合展区精准覆盖“架构创新 - 测试验证 - 场景落地 - 车规应用”全核心链路，四大企业各展所长、协同发力：
知合计算
知合计算致力于针对人工智能等应用场景，开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展“通推一体”CPU芯片，依托生态优势，聚焦AI智算场景，以架构创新助力产业实现更高效的计算。
知合计算首代通推一体高性能RISC-V CPU产品“阿基米德”系列，能够实现高性能通用计算与高性价比AI推理计算的高效融合，为包括大模型推理在内的广泛应用场景构建具有落地竞争力的算力基础。
泰克科技
近 80 年来，泰克始终是工程师们值得信赖的测量、探索与创新合作伙伴。如今，泰克致力于提供兼具精度与简洁性的测试测量解决方案，助力工程师加速技术突破，共创更美好的未来。
云天励飞
云天励飞（688343.SH）成立于2014年，是AI推理芯片的领军企业。公司自主研发了神经网络处理器核心IP和芯片，聚焦大模型高效推理，为人工智能的普惠应用提供算力支撑。公司构建AI推理芯片生态，赋能消费者、企业和行业的各类场景，加速推理AI时代的发展，让智能无处不在。
欧冶半导体
欧冶半导体是中国首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。围绕汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，欧冶半导体以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。
欧冶半导体旗下龙泉、工布系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS/XMS等）、智能区域处理器（ZCU）和辅助驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
巨头亮 “芯”
这些黑科技值得重点关注
在紧凑的 60㎡空间内，四家企业将通过 “实物演示 + 方案解读” 双形式释放技术信号：
泰克科技将现场演示 “晶圆级材料测试→芯片设计验证” 全流程方案，其测试设备可适配第三代半导体与先进封装等前沿工艺需求；
云天励飞的 DeepEdge10 芯片将进行实时推理算力展示，直观呈现其在边缘智能与航天领域的应用潜力；
欧冶半导体打造智能汽车芯片应用沙盘，解析其如何通过分层软件交付缩短车企开发周期；
知合计算则围绕 RISC-V 生态发布最新技术路线图，助力国产开源架构产业化。
精准对接盛宴
预约专属 “芯” 机遇
依托湾芯展 “线上 + 现场 + 线下” 三维对接体系，该联合展区特别设置三大互动环节：每日 10:00 举办 “细分领域技术沙龙”，邀请企业专家解读 AI 芯片测试、车规芯片验证等热点；14:00 开启 “供需精准匹配会”，定向对接华为、比亚迪等核心采购商；展区全程提供 “技术方案定制咨询”，助力观众 “带着需求来，拿着方案走”。
半导体行业观察&湾芯展
边缘AI赋能硬件未来创新论坛
2025.10.15
深圳会展中心（福田）
9:00-9:50
观众签到入场
9:50-10:00
开幕致辞
深芯盟
执行秘书长 张建
10:00-10:20
面向个人智能体的端侧大模型芯片
深港微电子学院
副院长 余浩教授
10:20-10:40
释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新“芯”时代
安谋科技 Arm China
产品总监 鲍敏祺
10:40-11:00
打造智算时代的新质生产力弘利配资
深圳云天励飞技术股份有限公司
副总裁 罗忆
11:00-11:20
AI赋能，扬帆出海
中国联通
总监 杨程
11:20-11:40
海外云计算与AI应用的made in china情怀
浪潮云
高级战略总监 张晟彬
11:40-12:00
创新 RISC-V 架构——铸建新一代智算未来
阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司
商务拓展负责任人 李珏
12:00-13:30
午休&抽奖
13:30-13:50
中国电信国际公司大湾区市场洞察
中国电信
信息科技客户部总经理 张黎明
13:50-14:10
AI新时代下的“通推一体”处理器
知合计算技术（上海）有限公司
首席科学家 苏中
14:10-14:30
大模型部署的规模化实践
魔形智能科技（上海）有限公司
创始人 金琛
14:30-14:50
光计算系统重构智算基建新范式
光本位智能科技(上海)有限公司
产品与市场副总裁 姚金鑫
14:50-15:10
联想凌拓半导体行业高效存储解决方案
联想凌拓科技有限公司
半导体部总经理 余晓丹
15:10-15:30
预见未来：大模型+工程智能赋能半导体未来工厂“制造革命”
深圳智现未来工业软件有限公司
副总裁 朱军
15:30-15:50
AI芯片测试技术发展与挑战
工业和信息化部电子第五研究所
副主任 王之哲
15:50-16:20
圆桌&抽奖
**最终议程以现场为主
扫描下方二维码即可报名
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